Разработка Xtacking 4.0 от YMTC включает в себя 128-слойные X4-9060 и 232-слойные X4-9070 3D TLC. Эти устройства, предназначенные для создания высокопроизводительных твердотельных накопителей, использующих технологию упаковки в ряд. Этот подход предполагает создание 3D-матриц NAND с 64 и 116 активными слоями соответственно. Примечательно, что это позволяет производителям оборудования для производства пластин поставлять необходимые инструменты без прямого нарушения экспортных правил США при условии получения экспортной лицензии от Министерства торговли США.
Конкретные преимущества памяти Xtacking 4.0 еще предстоит полностью выяснить. Исторически сложилось так, что с каждым новым узлом Yangtze memory увеличивала скорость передачи данных и плотность хранения. Учитывая ограничения и трудности компании в получении всех необходимых инструментов, Xtacking 4.0 может помочь преодолеть эти ограничения. Ожидаемые достижения включают расширение числа плоскостей для улучшения параллелизма и оптимизацию битовых/текстовых строк для уменьшения задержки. Как и в случае с любым полупроводником, более тонко настроенный вариант также может обеспечить повышенную производительность.
Компания YMTC уже более года занимается массовым производством своей 232-слойной 3D-памяти TLC NAND с архитектурой Xtacking 3.0. Недавно компания расширила свое семейство Xtacking 3.0, включив в него опции 128-слойной 3D TLC и 232-слойной 3D QLC. Эти предложения более экономичны, просты в производстве и соответствуют ограничениям правительства США для Китая. В продуктах Xtacking 3.0 используется укладка в сочетании с гибридным подключением, включающим более старый технологический узел для CMOS-части чипа (аналогичный CuA, но с отдельным кристаллом).
